公司全称
自变量机器人科技（深圳）有限公司
公司简介
自变量机器人（X Square Robot）成立于2023年12月，总部位于深圳，聚焦自研通用具身智能大模型，以真实世界数据为主要来源，构建具备精细操作能力的通用机器人。公司围绕 Great Wall / WALL 系列模型推进端到端具身智能路线，并自研量子1号 Pro、量子2号、五指灵巧手等机器人本体和末端执行器。官网资料显示，自变量已建成大规模数采工厂，开源 WALL-OSS、WALL-WM 等模型或工具，并在家庭服务、科研教育、商业清洁、物流分拣、工业装配等场景推进应用。公开报道显示，公司创始人兼 CEO 王潜、联合创始人兼 CTO 王昊等核心团队来自人工智能、机器人和大模型领域；2026年4月发布 WALL-B 后，公司继续推进机器人进家庭计划，并在58到家家政服务及汽车零部件产线等场景实现落地。
技术概览
公司阶段
商业化
应用方向
服务
机器人产品
2
联系方式
公司地址
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道7013号航天创新大厦31层
联系邮箱
coop@x2robot.com联系电话
+86 17763012059机器人产品
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融资历程
总融资 ¥60.1亿| 轮次 | 金额 | 估值 | 日期 | 投资方 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| C轮 | 未披露 | ¥200.1亿 | 2026年6月 | 中国移动, 国家人工智能产业投资基金, 红杉中国, IDG资本, 源码资本, 达晨财智, 中金资本, 58集团, 弘信电子, 沈阳汽车产业投资基金, 国海瑞丞（奇瑞汽车相关资本）, 深圳市人工智能终端基金（荣耀关联）, 国投创新, 中保投资, 江苏省高投, 深投控资本, 宝安区引导基金, 国开科创, 国科投资, 毅达资本, 小米战投 | 来源 |
| B轮 | ¥19.7亿 | - | 2026年4月 | 小米战投, 红杉中国 | 来源 |
| 其他 | 未披露 | - | 2026年2月 | 上汽金控、中金上汽基金（联合领投）；美团龙珠+红杉+国开金融+启赋+渶策+广发信德（跟投） | 来源 |
| D轮 | 未披露 | - | 2026年2月 | 上汽金控, 中金上汽基金, 美团龙珠, 红杉中国, 国开金融, 启赋资本 | 来源 |
| D轮 | ¥9.86亿 | - | 2026年1月 | 字节跳动（领投）；红杉中国、北京信息产业发展基金、深创投、南山战新投、锡创投 | 来源 |
| C+轮 | ¥9.86亿 | - | 2026年1月 | 字节跳动, 红杉中国, 北京信息产业发展基金, 深创投, 南山战新投, 锡创投 | 来源 |
| C轮 | ¥9.86亿 | - | 2025年9月 | 阿里云、国科投资（联合领投）；国开金融、红杉中国、渶策资本；美团战投+联想之星+君联资本加码 | 来源 |
| C轮 | ¥9.86亿 | - | 2025年9月 | 阿里云, 国科投资, 国开金融, 红杉中国, 渶策资本, 美团战投 | 来源 |
| B+轮 | 未披露 | - | 2025年5月 | 美团战投（独家领投）、美团龙珠（跟投） | 来源 |
| B+轮 | 未披露 | - | 2025年5月 | 美团战投, 美团龙珠 | 来源 |
| B轮 | 未披露 | - | 2025年3月 | 华映资本, 云启资本, 广发信德 | 来源 |
| B轮 | 未披露 | - | 2025年3月 | 华映资本、云启资本、广发信德投资 | 来源 |
| A+轮 | 未披露 | - | 2025年2月 | 光速光合、君联资本（联合领投）；北京机器人产业基金、神骐资本（跟投） | 来源 |
| A+轮 | 未披露 | - | 2025年2月 | 光速光合, 君联资本, 北京机器人产业基金, 神骐资本 | 来源 |
| A轮 | ¥0.97亿 | - | 2024年11月 | 德联资本, 基石资本, 启赋资本, 南山战新投, 九合创投 | 来源 |
| A轮 | 未披露 | - | 2024年11月 | 德联资本+基石资本+启赋资本+南山战新投（Pre-A）；光速光合（Pre-A+领投） | 来源 |
| Pre-Seed | 未披露 | - | 2024年6月 | 南山战新投、启赋资本、基石资本、德联资本；九合创投（加注） | 来源 |
| 种子轮 | 未披露 | - | 2024年3月 | 联想之星, 九合创投, 水木清华校友种子基金 | 来源 |
| 种子轮 | 未披露 | - | 2024年3月 | 联想之星、九合创投、水木清华校友种子基金 | 来源 |
发展历程
2023
公司成立，开创端到端具身智能方法
2024
获阿里云领投1亿美元，累计融资超10亿元
2025
发布全自研新一代具身轮式仿人形机器人量子2号和高自由度五指灵巧手，并完成近10亿元A+轮融资。
2026
发布全球首个基于世界统一模型架构的 WALL-B 具身基础模型，完成小米战投领投的B轮融资，并在约两个月内连续完成B+、B++和C轮融资，投后估值超过200亿元。
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