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高通 Qualcomm

Qualcomm (Dragonwing)

控制与算力·美国·资料更新:2026年10月24日

供应商简介

机器人平台线已更名 Dragonwing,RB3 Gen 2 提供完整机器人开发套件与 Robotics SDK,面向低功耗高集成方案

核心产品与能力

Dragonwing RB3 Gen 2 Core Kit — 机器人核心开发套件,Dragonwing 为 Qualcomm 面向机器人与工业的独立产品线品牌 QCS 系列机器人 SoC — Dragonwing 平台的芯片层级产品线,面向低功耗高集成机器人方案 Qualcomm Robotics SDK — 官方机器人软件开发套件,含感知、导航与 AI 推理能力 面向服务机器人、AMR 与人形机器人的平台方案

客户与案例

由供应商提供:机器人平台级供应(未点名整机客户)

以上客户/案例信息由供应商提供,RobotHub 未核实。

资料信息

分类
控制与算力
国家/地区
美国
资料更新时间
2026年10月24日
资料来源
供应商提供 + 公开资料
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